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金融界2025年5月5日消息，国家知识产权局信息显示，先微精艺（苏州）科技有限公司取得一项名为“模块式晶圆加工设备”的专利，授权公告号CN222813555U，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，本实用新型涉及一种模块式晶圆加工设备，包括有设备支架，设备支架外分布有若干挡板，设备支架中设置有操作区域，设备支架位于操作区域的外围，环绕分布有若干腔室，操作区域内设置有机械手，腔室中设置有承载板，承载板将腔室自上而下划分为加工区域、处理区域，加工区域内设置有加工装置，处理区域内设置有气液处理装置，设备支架上设置有控制装置，控制装置通过串口接线与总线接口相连，机械手连入串口接线，串口接线配置有供电线束。由此，采用若干预设的腔室配置，可以实现各个加工装置模块化的配置，能够根据晶圆制造需要，选配、替换合适的加工装置，让整个加工设备拥有更好的扩展性。

天眼查资料显示，先微精艺（苏州）科技有限公司，成立于2023年，位于苏州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本3750万人民币。通过天眼查大数据分析，先微精艺（苏州）科技有限公司参与招投标项目15次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息14条，此外企业还拥有行政许可7个。

本文源自：金融界